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Home > 설계문의 > CAD 단가표 |
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| DIGITAL PCB CAD |
BLIND(IVH,BVH) PCB CAD |
RF PCB CAD |
| DIP |
SMD |
DIP |
SMD |
DIP |
SMD |
| 800 |
1,200 |
1,600
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1,600
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1,900
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1,900 |
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최저 설계비용 DIGITAL PCB CAD: ￦300,000
BLIND PCB CAD: ￦350,000
RF PCB CAD: ￦400,000
(신규 Design 비용이 최저 설계 비용 이하 일때 적용)
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1. 최초 cad이후 재 cad시 적용 = 수정률 x 전체비용
2. 최저 수정비용 DIGITAL PCB CAD: ￦300,000
BLIND PCB CAD: ￦350,000
RF PCB CAD: ￦400,000
(수정 Design 비용이 최저 설계 비용 이하 일때 적용)
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■ 설계시 고려사항
1. 안전설계
① 안전규격에 대응한 설계
- UL(Underwriter Laboratories), CSA는 물론 국내 전기취급규격에 준한 설계
② 발열부품 고려 설계
- PCB의 내열온도를 고려하여 일정간격을 유지하여 배치
③ 안전한 도체패턴 사양에 의한 설계
- 환경변화에 대응한 설계 (다습,분진,유체의 영향등에의한 절연내압 감소)
- 납땜부의 안전성(Dippig시 충분한 열흡수가 가능하도록 랜드크기 설정)
2. NOISE대응 설계
- 고속 및 저속소자의 특성임피던스 정합에의한 내부노이즈에 대응
- 배선 임피던스를 감소, FG(frame ground)를 사용한 외부노이즈에 대응
- EMI(Electro Magnetic Interface) 대응
- 전원 안정화, 노이즈 감소에 필요시 다층 기판 설계
3. 열 설계
① 인쇄회로 기판을 중심으로한 방열기술
- 방열효과가 높은 PCB재료 사용
- 방열효과가 높은 도체 패턴 설계
- 방열효과가 높은 부품의 배치
4. 양산시 자동조립에 대비한 설계
- 표준치수에 적합한 Library
- 자동조립장치에 적합한 외형치수설계
- 자동조립시 이송용 레일을 감안한 설계
- 부품 탑재 방향 및 크기를 고려한 설계
- 인식 마크 삽입
5. 다기능 기판 설계
6. 조립 검사 및 수정이 용이한 설계
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