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DIGITAL PCB CAD BLIND(IVH,BVH) PCB CAD RF PCB CAD
DIP SMD DIP   SMD   DIP   SMD  
800 1,200

1,600  

1,600  

1,900  

1,900 
 
최저 설계비용 DIGITAL PCB CAD: ₩300,000
                    BLIND PCB CAD: ₩350,000
                    RF PCB CAD: ₩400,000
                    (신규 Design 비용이 최저 설계 비용 이하 일때 적용)
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1. 최초 cad이후 재 cad시 적용 = 수정률 x 전체비용
2. 최저 수정비용 DIGITAL PCB CAD: ₩300,000
                       BLIND PCB CAD: ₩350,000
                       RF PCB CAD: ₩400,000
                       (수정 Design 비용이 최저 설계 비용 이하 일때 적용)
 

■ 설계시 고려사항


1. 안전설계
 ① 안전규격에 대응한 설계
  - UL(Underwriter Laboratories), CSA는 물론 국내 전기취급규격에 준한 설계
 ② 발열부품 고려 설계
  - PCB의 내열온도를 고려하여 일정간격을 유지하여 배치
 ③ 안전한 도체패턴 사양에 의한 설계
  - 환경변화에 대응한 설계 (다습,분진,유체의 영향등에의한 절연내압 감소)
  - 납땜부의 안전성(Dippig시 충분한 열흡수가 가능하도록 랜드크기 설정)

2. NOISE대응 설계
  - 고속 및 저속소자의 특성임피던스 정합에의한 내부노이즈에 대응
  - 배선 임피던스를 감소, FG(frame ground)를 사용한 외부노이즈에 대응
  - EMI(Electro Magnetic Interface) 대응
  - 전원 안정화, 노이즈 감소에 필요시 다층 기판 설계

3. 열 설계
 ① 인쇄회로 기판을 중심으로한 방열기술
  - 방열효과가 높은 PCB재료 사용
  - 방열효과가 높은 도체 패턴 설계
  - 방열효과가 높은 부품의 배치

4. 양산시 자동조립에 대비한 설계
  - 표준치수에 적합한 Library
  - 자동조립장치에 적합한 외형치수설계
  - 자동조립시 이송용 레일을 감안한 설계
  - 부품 탑재 방향 및 크기를 고려한 설계
  - 인식 마크 삽입

5. 다기능 기판 설계

6. 조립 검사 및 수정이 용이한 설계